基于嘉立创EDA的电路图设计
本文最后更新于：2025年4月12日 晚上
刚好今年准备成图校赛，记录一下~
比赛时间分配
- 画封装和元器件符号，15分钟内完成。
- 原理图抄画，50分钟内完成。
- PCB粗调布局，15分钟内完成。
- PCB飞线，90分钟内完成。
- 剩下5-10分钟，交卷。
元件绘制和封装
参考教程：
关于箭头的绘制
嘉立创EDA不支持箭头符号，用折线去画箭头，用直线画。
- 绘制折线的快捷键：
Alt+L
关于网格的问题
在绘制原理图符号时，推荐使用默认网格（0.1mm 或 0.25mm），仅在特殊需求下临时调小网格。
- 如果符号包含特殊形状(如斜线、非标准角度)或需要与其他高精度元件对齐时，可临时调小网格（如
0.01mm）进行微调，但完成后建议恢复常规网格。 - 所以，画箭头的时候，要把网格调整到
0.01mm精度，后面画完了记得调回去。
多个焊盘，设置阵列，直接批量设定焊盘间距
- 然后设置第1个和最后1个焊盘间距，剩下的焊盘设置
顶对齐。
元器件封装的绘制
10分钟内完成。
封装向导
一些常见的封装规格，比如QFN，DFN等，可以直接用嘉立创的封装向导设置尺寸数据，直接生成。然后再改改细节即可。
关于焊盘
- 通过各种对齐操作和智能尺寸，先定位关键焊盘，把关键焊盘的位置锁定之后，再画其他的焊盘（设置间距啥的）。
锁定，在属性里面设置。
长圆形焊盘，圆形焊盘等形状，可以在焊盘的形状里面选择。- 焊盘的
直径也可以设置，不过一般都是默认大小即可。 - 如果元器件是插入式的，焊盘可以设置为
插槽。 起始的焊盘，用矩形焊盘标识。- 按空格键，可以
旋转焊盘。
关于矩形丝印
- 给了几个矩形，就画几个，不要少。
- 记得打圆角，圆角直径看元件图的尺寸标注。
- 矩形线条的粗细，默认即可。
- 定位好了，记得锁定。
关于焊盘的科普
- 常规焊盘：
不管是通孔焊盘，还是表贴焊盘都要有这个常规焊盘。
而且做2层板或者要求不严格的多层板，只使用常规焊盘就可以。- 表贴焊盘就只使用到常规焊盘，不需要使用热焊盘和隔离焊盘。
- 只有
过孔和通孔焊盘需要使用热焊盘和隔离焊盘。- 贴片焊盘不需要使用热焊盘。
- 热焊盘的使用主要是为了减少散热，方便焊接加工。
- 外用热焊盘起到保护内电层的目的，减少翘曲的可能性。
- 隔离焊盘和热焊盘是一起出现的。
QFN一般在底部有大面积的散热焊盘，传导芯片热量，散热焊盘的尺寸看器件手册。- 把QFN热焊盘散热过孔改成否，不要中间的过孔。
- 封装最重要的是最外层丝印和焊盘的尺寸，要认真读元器件的尺寸图。
- 如果元器件的引脚直径为6mm，那么焊盘稍微大一点点，7-8mm的样子。
- 封装的焊盘注意标注1号引脚，一般用方形焊盘标识，并且要在丝印上加个箭头（看下面的示例图就知道了）
封装绘制完成，记得将封装与元件符号绑定
一些封装的示例
按键
原理图绘制
原理图绘制，40分钟内完成。
批量导出/扇出网络标签
对于多引脚的芯片，快速进行网络标签的添加方法：
- 右键芯片-扇出网络标签-CTRL选择全部-将所有引脚名称填入网络-确认
- 排针引出的，因为顺序不太方便批量修改，所以只能手动修改网络标签
画完原理图后，进行DRC检查
DRC检查通过后，设计-更新/转换原理图到PCB
PCB绘制
粗调布局，大概10-15分钟完成。剩下1个半小时完成PCB飞线。
绘制板框范围，倒圆角
嘉立创免费打板的范围是100*100(mm)，如果题目没说，就把这个最大的板框范围画出来。
注意板框所在象限，看题目要求
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根据题目要求选择板框范围
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点击板框，设置半径为x mm的倒圆角。
原理图里面没有，但是题目可能会要求用螺丝钉限位，注意检查
- 关于限位螺丝，M3的螺丝，可以直接放置直径
3mm的过孔。
粗调元器件的布局
布局结束，飞线之前先转3D看一下合不合理，不要等到布线完了再转3D，会来不及改
端子放在板子的哪一侧，看怎么放，和芯片的连线会比较顺
检查题目是否强调输入输出的布局
接线端子置于顶层，输入输出端分别放在PCB板的一边。
- 选择
底部对齐和水平等距分布等排版方式，将一些元器件粗调，调整好位置之后也点击锁定。 - 点击
工程设计-网络,用不同的颜色区分电源线和信号线，但是注意不要弄成红色、蓝色线（容易跟切换顶层和底层时候的指示色相混淆）。 - 顶层是走高速信号线的，因此大量的
滤波电容建议放在底面，就近放置，避免造成干扰。 - 高的，突出的大电容，端子什么的，尽量都放在顶层，不要两边都放，很不美观。
在飞线时，可以选择视图-隐藏-隐藏所选，先屏蔽GND线，后面大面积铺铜之后再显示全部。
- 同理，其他类型的线也可以先隐藏一部分暂时不连的，这样界面看着不会特别乱。
规则设计
在规则管理器下，可以在每一种类型的规则下新增、修改、删除规则，对没有特殊设置规则的网络，会使用默认的规则。
目前有四大类规则，每个具体规则下创建有一个或多个规则。
图层管理器——设置四层板
点击工具-图层管理器-铜箔层改为4
- 一般将两个内层都设置为内电层，一个用于GND层，一个用于电源层。点击应用，确认保存。
- 内层1和内层2都默认为GND网络，根据题目要求，**绑定网络标签。
- 记得重建内电层。
- 做了任何器件位置的改动都要记得重建内电层和重新铺铜。
四层板的具体设计要看题目要求
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- 修改层名称：
双击默认层名（如Inner Layer1），重命名为 GND Plane。
同理，将Inner Layer2重命名为 5V Plane。 - 点击层右侧的
类型，选择 Plane（平面层）。
专业版不支持自动重建内电层，需要选中内电层手动重建。
切换到内电层，点击铜皮，在右侧的面板可以切换内电层的属性。
- 网络：设置好每个区块的网络后，重建内电层，该区块的铜皮将按对应网络进行连接，避开不同网络的对象。
- 为 GND Plane 分配网络 GND。
- 为 5V Plane 分配网络 5V（需提前在原理图中定义5V网络）。
电源/地引脚需通过过孔连接到对应的平面层（右键焊盘 → 添加过孔 → 选择目标层）
设计规则
设计-设计规则里面，对题目给的规则进行设计：
间距规则设置。- 过孔的尺寸设计：
设计规则-过孔尺寸：根据题目要求的尺寸设置 设计规则-导线：根据题目要求的尺寸设置
飞线时，信号线，电源线（3V3和5V）分开连，不同的电源线和信号线的线宽不同。- 先在规则管理-导线中，添加电源线和信号线的规则，然后在网络规则-导线中，绑定电源线，信号线的线宽规则，这样就一步到位。
飞线
一些可参考的博客：
线宽
- 如果你想布一段线段后，下一段线增大线宽，可以按 “
SHIFT+W” 快速切换导线宽度。 右键导线可以选择导线连接和整个网络的导线，方便同时修改导线属性，比如批量修改线宽。
切换图层
- 切换到底层：按下
Alt + B - 切换到顶层：按下
Alt + T
差分信号线
- 设计-差分对管理-添加差分对
- 可以选择
自动生成，一键绑定添加所有的差分对。
- 可以选择
- 布线-差分对布线
- 快捷键：
Alt+D
- 快捷键：
- 布线-等长调节
- 等长调节的波峰波谷要平滑一些，不要太尖锐突兀。
- 快捷键：
Shift+A
- 高速信号线要记得打过孔(GND)，用于散热和隔离干扰。
铺铜
内电层到焊盘的间距错误——重建内电层
操作完之后，记得重新铺铜！！
Shift+B全部区域重新铺铜。Shift+M隐藏所有铺铜区
板子绘制完成后记得DRC检查
24年赛题
校赛
省赛
基于嘉立创EDA的电路图设计
http://zoechen04616.github.io/2025/04/05/基于嘉立创EDA的电路图设计/